ଉତ୍ପାଦଗୁଡ଼ିକ

ଉତ୍ପାଦଗୁଡ଼ିକ

MH1515-09 2.6 ରୁ 6.2GHz ମାଇକ୍ରୋଷ୍ଟ୍ରିପ୍ ସର୍କୁଲେଟର

 


  • ମଡେଲ ନମ୍ବର:MH1515-09-X/2.6-6.2GHz
  • ଫ୍ରିକ୍ୱେନ୍ସି ରେଞ୍ଜ GHz:୨.୬-୬.୨
  • IL. dB ସର୍ବାଧିକ:୦.୮
  • ଆଇସୋଲେସନ୍ dB ସର୍ବନିମ୍ନ: 14
  • VSWR ସର୍ବାଧିକ:୧.୪୫
  • ଫରୱାର୍ଡ ପାୱାର CW: 40
  • ପ୍ରତିରୋଧ:୫୦ Ω
  • ସଂଯୋଜକ ପ୍ରକାର:ମାଇକ୍ରୋ ଷ୍ଟ୍ରିପ୍
  • ଆକାର:୧୫.୦ମିମି*୧୫.୦ମିମି*୪.୫ମିମି
  • କାର୍ଯ୍ୟକ୍ଷମ ତାପମାତ୍ରା:-୫୫~+୮୫℃
  • ଉତ୍ପାଦ ବିବରଣୀ

    ଉତ୍ପାଦ ଟ୍ୟାଗ୍‌ଗୁଡ଼ିକ

    2.6 ରୁ 6.2GHz ମାଇକ୍ରୋଷ୍ଟ୍ରିପ୍ ସର୍କୁଲେଟର କ୍ରମ ଉଦାହରଣଗୁଡ଼ିକ

    ୧

    2.6 ରୁ 6.2GHz ମାଇକ୍ରୋଷ୍ଟ୍ରିପ୍ ସର୍କୁଲେଟର ମୌଳିକ ବିଶେଷତା

    ପ୍ରତିରୋଧ ୫୦ Ω
    କନେକ୍ଟର୍ ପ୍ରକାର ମାଇକ୍ରୋ ଷ୍ଟ୍ରିପ୍
    ଆକାର(ମିମି) ୧୫.୦*୧୫.୦*୪.୫
    କାର୍ଯ୍ୟତାପ -୫୫~+୮୫℃

    2.6 ରୁ 6.2GHz ମାଇକ୍ରୋଷ୍ଟ୍ରିପ୍ ସର୍କୁଲେଟର ନିର୍ଦ୍ଦିଷ୍ଟକରଣ

    ମଡେଲ ନମ୍ବର

    (X=1: → ଘଣ୍ଟାକଣ୍ଟା ଦିଗରେ)

    (X=2: ←ଘଣ୍ଟାର ବିପରୀତ ଦିଗରେ)

    ଫ୍ରିକ୍ୱେନ୍ସି ପରିସର

    GHz

    IL.

    ଡିବି (ସର୍ବାଧିକ)

    ଆଇସୋଲେସନ୍

    ଡିବି (ସର୍ବନିମ୍ନ)

    VSWRName

    (ସର୍ବାଧିକ)

    ଫରୱାର୍ଡ ପାୱାର

    CW

    MH1515-09-X/2.6-6.2GHz

    ୨.୬-୬.୨

    ୦.୮

    14

    ୧.୪୫

    40

    ନିର୍ଦ୍ଦେଶାବଳୀ:

     

    ଗୋଟିଏ: ମାଇକ୍ରୋଷ୍ଟ୍ରିପ୍ ସର୍କୁଲେଟରର ଦୀର୍ଘକାଳୀନ ସଂରକ୍ଷଣ ଅବସ୍ଥା:

    ୧, ତାପମାତ୍ରା ପରିସର: +୧୫℃~+୨୫℃

    ୨, ଆପେକ୍ଷିକ ତାପମାତ୍ରା: ୨୫% ~ ୬୦%

    ୩, ଶକ୍ତିଶାଳୀ ଚୁମ୍ବକୀୟ କ୍ଷେତ୍ର କିମ୍ବା ଫେରୋମ୍ୟାଗ୍ନେଟିକ ପଦାର୍ଥ ପାଖରେ ସଂରକ୍ଷଣ କରାଯିବା ଉଚିତ ନୁହେଁ। ଏବଂ ଉତ୍ପାଦଗୁଡ଼ିକ ମଧ୍ୟରେ ନିରାପଦ ଦୂରତା ବଜାୟ ରଖିବା ଉଚିତ:

    X-ବ୍ୟାଣ୍ଡ ଉପରେ ଫ୍ରିକ୍ୱେନ୍ସି ଥିବା ମାଇକ୍ରୋଷ୍ଟ୍ରିପ୍ ସର୍କୁଲେଟରଗୁଡ଼ିକୁ 3mm ରୁ ଅଧିକ ପୃଥକ କରାଯିବା ଉଚିତ।

    ସି-ବ୍ୟାଣ୍ଡ ମାଇକ୍ରୋଷ୍ଟ୍ରିପ୍ ସର୍କୁଲେଟର ମଧ୍ୟରେ ଚିହ୍ନଟ ବ୍ୟବଧାନ 8 ମିମିରୁ ଅଧିକ।

    ଦୁଇ: C-ବ୍ୟାଣ୍ଡ ଫ୍ରିକ୍ୱେନ୍ସି ତଳେ ଥିବା ମାଇକ୍ରୋଷ୍ଟ୍ରିପ୍ ସର୍କୁଲେଟରଗୁଡ଼ିକୁ 15mm ରୁ ଅଧିକ ପୃଥକ କରାଯିବା ଉଚିତ।

    ୨. ମାଇକ୍ରୋଷ୍ଟ୍ରିପ୍ ସର୍କୁଲେଟର ଚୟନରେ ନିମ୍ନଲିଖିତ ନୀତିଗୁଡ଼ିକୁ ଦେଖନ୍ତୁ:

    ୧. ସର୍କିଟଗୁଡ଼ିକ ମଧ୍ୟରେ ଡିକପଲ୍ ଏବଂ ମେଳ କରିବା ସମୟରେ, ମାଇକ୍ରୋଷ୍ଟ୍ରିପ୍ ଆଇସୋଲେଟରଗୁଡ଼ିକୁ ଚୟନ କରାଯାଇପାରିବ; ସର୍କିଟରେ ଡୁପ୍ଲେକ୍ସ କିମ୍ବା ବୃତ୍ତାକାର ଭୂମିକା ଗ୍ରହଣ କରୁଥିବା ସମୟରେ ମାଇକ୍ରୋଷ୍ଟ୍ରିପ୍ ସର୍କୁଲେଟର ବ୍ୟବହାର କରାଯାଇପାରିବ।

    2. ବ୍ୟବହୃତ ଫ୍ରିକ୍ୱେନ୍ସି ପରିସର, ସଂସ୍ଥାପନ ଆକାର ଏବଂ ପ୍ରସାରଣ ଦିଗ ଅନୁସାରେ ଅନୁରୂପ ମାଇକ୍ରୋଷ୍ଟ୍ରିପ୍ ସର୍କୁଲେଟର ପ୍ରକାର ଚୟନ କରନ୍ତୁ।

    3, ଯେତେବେଳେ ଦୁଇଟି ଆକାରର ମାଇକ୍ରୋଷ୍ଟ୍ରିପ୍ ସର୍କୁଲେଟରର କାର୍ଯ୍ୟ ଆବୃତ୍ତି ୱାରେଣ୍ଟିର ଆବଶ୍ୟକତା ପୂରଣ କରିପାରେ, ସେତେବେଳେ ବୃହତ ସାଧାରଣ ଶକ୍ତି କ୍ଷମତା ଅଧିକ ଥାଏ।

    ତିନି: ତୃତୀୟ, ମାଇକ୍ରୋଷ୍ଟ୍ରିପ୍ ସର୍କୁଲେଟର ସଂସ୍ଥାପନ

    ୧. ମାଇକ୍ରୋଷ୍ଟ୍ରିପ୍ ସର୍କୁଲେଟର ବ୍ୟବହାର କରିବା ସମୟରେ, ଯାନ୍ତ୍ରିକ କ୍ଷତିକୁ ଏଡାଇବା ପାଇଁ ପ୍ରତ୍ୟେକ ପୋର୍ଟରେ ଥିବା ମାଇକ୍ରୋଷ୍ଟ୍ରିପ୍ ସର୍କିଟକୁ କ୍ଲାମ୍ପ କରାଯିବା ଉଚିତ୍ ନୁହେଁ।

    2. ମାଇକ୍ରୋଷ୍ଟ୍ରିପ୍ ସର୍କୁଲେଟରର ତଳ ଭାଗ ସହିତ ସଂସ୍ପର୍ଶରେ ଥିବା ସଂସ୍ଥାପନ ବିମାନର ସମତଳତା 0.01mm ରୁ ଅଧିକ ହେବା ଉଚିତ୍ ନୁହେଁ।

    3. ସ୍ଥାପିତ ମାଇକ୍ରୋଷ୍ଟ୍ରିପ୍ ସର୍କୁଲେଟରକୁ ବାହାର କରିବା ଉଚିତ୍ ନୁହେଁ। ଅପସାରିତ ମାଇକ୍ରୋଷ୍ଟ୍ରିପ୍ ସର୍କୁଲେଟରକୁ ଆଉ ବ୍ୟବହାର ନକରିବାକୁ ପରାମର୍ଶ ଦିଆଯାଇଛି।

    ୪. ସ୍କ୍ରୁ ବ୍ୟବହାର କରିବା ସମୟରେ, ଉତ୍ପାଦ ତଳ ପ୍ଲେଟର ବିକୃତିକୁ ଏଡାଇବା ପାଇଁ ନିମ୍ନଭାଗକୁ ଇଣ୍ଡିୟମ୍ କିମ୍ବା ଟିନ୍ ଭଳି ନରମ ବେସ୍ ସାମଗ୍ରୀ ସହିତ କୁଶନ କରାଯିବା ଉଚିତ୍ ନୁହେଁ ଯାହା ଫଳରେ ଫେରାଇଟ୍ ସବଷ୍ଟ୍ରେଟ୍ ଫାଟିଯାଏ; ତୀକ୍ଷ୍ଣ କ୍ରମରେ ସ୍କ୍ରୁଗୁଡ଼ିକୁ କଡ଼ା କରନ୍ତୁ, ସ୍ଥାପନ ଟର୍କ: ୦.୦୫-୦.୧୫Nm

    5. ଯେତେବେଳେ ଆଡେସିଭ୍ ସଂସ୍ଥାପିତ ହୁଏ, ସେତେବେଳେ କ୍ୟୁରିଂ ତାପମାତ୍ରା 150℃ ରୁ ଅଧିକ ହେବା ଉଚିତ୍ ନୁହେଁ। ଯେତେବେଳେ ବ୍ୟବହାରକାରୀଙ୍କର ବିଶେଷ ଆବଶ୍ୟକତା ଥାଏ (ପ୍ରଥମେ ଜଣାଇବା ଉଚିତ), ୱେଲ୍ଡିଂ ତାପମାତ୍ରା 220℃ ରୁ ଅଧିକ ହେବା ଉଚିତ୍ ନୁହେଁ।

    ୬. ମାଇକ୍ରୋଷ୍ଟ୍ରିପ୍ ସର୍କୁଲେଟରର ସର୍କିଟ୍ ସଂଯୋଗକୁ ତମ୍ବା ପଟି କିମ୍ବା ସୁନା ପଟି/ବନ୍ଧନର ମାନୁଆଲ୍ ସୋଲଡରିଂ ଦ୍ୱାରା ସଂଯୋଗ କରାଯାଇପାରିବ।

    A. ତମ୍ବା ବେଲ୍ଟରେ ମାନୁଆଲ୍ ୱେଲ୍ଡିଂ ଇଣ୍ଟରକନେକ୍ଟ Ω ବ୍ରିଜ୍ ହେବା ଉଚିତ, ନିମ୍ନଲିଖିତ ଚିତ୍ରରେ ଦେଖାଯାଇଥିବା ପରି ଲିକ୍ ତମ୍ବା ବେଲ୍ଟ ଗଠନ ସ୍ଥାନରେ ପ୍ରବେଶ କରିବା ଉଚିତ୍ ନୁହେଁ। ୱେଲ୍ଡିଂ ପୂର୍ବରୁ ଫେରାଇଟର ପୃଷ୍ଠ ତାପମାତ୍ରା 60-100℃ ମଧ୍ୟରେ ବଜାୟ ରଖିବା ଉଚିତ।

    ୨

    b, ସୁନା ବେଲ୍ଟ/ତାର ବନ୍ଧନ ଇଣ୍ଟରକନେକ୍ଟ ବ୍ୟବହାର, ସୁନା ବେଲ୍ଟର ପ୍ରସ୍ଥ ମାଇକ୍ରୋଷ୍ଟ୍ରିପ୍ ସର୍କିଟର ପ୍ରସ୍ଥଠାରୁ କମ୍, କୌଣସି ବହୁବିକ ବନ୍ଧନ ଅନୁମତିପ୍ରାପ୍ତ ନୁହେଁ, ବନ୍ଧନ ଗୁଣବତ୍ତା GJB548B ପଦ୍ଧତି 2017.1 ଧାରା 3.1.5 ର ଆବଶ୍ୟକତା ପୂରଣ କରିବା ଉଚିତ, ବନ୍ଧନ ଶକ୍ତି GJB548B ପଦ୍ଧତି 2011.1 ଏବଂ 2023.2 ର ଆବଶ୍ୟକତା ପୂରଣ କରିବା ଉଚିତ।

    ଚାରି: ମାଇକ୍ରୋଷ୍ଟ୍ରିପ୍ ସର୍କୁଲେଟର ବ୍ୟବହାର ଏବଂ ସତର୍କତା

    1. ମାଇକ୍ରୋଷ୍ଟ୍ରିପ୍ ସର୍କିଟ୍ ସଫା କରିବା ମଧ୍ୟରେ ସର୍କିଟ୍ ସଂଯୋଗ ପୂର୍ବରୁ ସଫା କରିବା ଏବଂ ତମ୍ବା ଷ୍ଟ୍ରିପ୍ ଇଣ୍ଟରକନେକ୍ସନ୍ ପରେ ୱେଲ୍ଡିଂ ସ୍ପଟ୍ ସଫା କରିବା ଅନ୍ତର୍ଭୁକ୍ତ। ସଫା କରିବା ସମୟରେ ଫ୍ଲକ୍ସ ସଫା କରିବା ପାଇଁ ଆଲକୋହଲ୍, ଆସିଟୋନ୍ ଏବଂ ଅନ୍ୟାନ୍ୟ ନିରପେକ୍ଷ ଦ୍ରବକ ବ୍ୟବହାର କରିବା ଉଚିତ, ସ୍ଥାୟୀ ଚୁମ୍ବକ, ସିରାମିକ୍ ସିଟ୍ ଏବଂ ସର୍କିଟ୍ ସବଷ୍ଟ୍ରେଟ୍ ମଧ୍ୟରେ ବନ୍ଧନ କ୍ଷେତ୍ରରେ ସଫା କରିବା ଏଡାଇବା ପାଇଁ, ବନ୍ଧନ ଶକ୍ତିକୁ ପ୍ରଭାବିତ କରିବା। ଯେତେବେଳେ ବ୍ୟବହାରକାରୀଙ୍କର ବିଶେଷ ଆବଶ୍ୟକତା ଥାଏ, ସେତେବେଳେ ଫ୍ଲକ୍ସକୁ ଆଲକୋହଲ୍ ଏବଂ ଡିଆୟୋନାଇଜ୍ଡ୍ ପାଣି ଭଳି ନିରପେକ୍ଷ ଦ୍ରବକ ସହିତ ଅଲ୍ଟ୍ରାସୋନିକ ସଫା କରି ସଫା କରାଯାଇପାରିବ, ଏବଂ ତାପମାତ୍ରା 60°C ଅତିକ୍ରମ କରିବା ଉଚିତ୍ ନୁହେଁ ଏବଂ ସମୟ 30 ମିନିଟ୍ ଅତିକ୍ରମ କରିବା ଉଚିତ୍ ନୁହେଁ। ଡିଆୟୋନାଇଜ୍ଡ୍ ପାଣି, ଗରମ ଏବଂ ଶୁଷ୍କ ସହିତ ସଫା କରିବା ପରେ, ତାପମାତ୍ରା 100℃ ଅତିକ୍ରମ କରେ ନାହିଁ।

    ୨, ବ୍ୟବହାର ପ୍ରତି ଧ୍ୟାନ ଦେବା ଉଚିତ

    କ. ଉତ୍ପାଦର କାର୍ଯ୍ୟକ୍ଷମ ଫ୍ରିକ୍ୱେନ୍ସି ପରିସର ଏବଂ କାର୍ଯ୍ୟକ୍ଷମ ତାପମାତ୍ରା ପରିସର ଅତିକ୍ରମ କଲେ, ଉତ୍ପାଦର କାର୍ଯ୍ୟଦକ୍ଷତା ହ୍ରାସ ପାଇବ, କିମ୍ବା ଏହାର କୌଣସି ଅଣ-ପାରସ୍ପରିକ ବୈଶିଷ୍ଟ୍ୟ ରହିବ ନାହିଁ।

    ଖ. ମାଇକ୍ରୋଷ୍ଟ୍ରିପ୍ ସର୍କୁଲେଟରକୁ ଡିରେଟେଡ୍ କରିବାକୁ ସୁପାରିଶ କରାଯାଇଛି। ପ୍ରକୃତ ଶକ୍ତି ମୂଲ୍ୟାଙ୍କିତ ଶକ୍ତିର 75% ରୁ କମ୍ ହେବା ପାଇଁ ସୁପାରିଶ କରାଯାଇଛି।

    ଗ. ଉତ୍ପାଦ ସ୍ଥାପନ ନିକଟରେ କୌଣସି ଶକ୍ତିଶାଳୀ ଚୁମ୍ବକୀୟ କ୍ଷେତ୍ର ନ ରହିବା ଉଚିତ୍ ଯାହା ଦ୍ଵାରା ଶକ୍ତିଶାଳୀ ଚୁମ୍ବକୀୟ କ୍ଷେତ୍ର ଉତ୍ପାଦ ପକ୍ଷ ଚୁମ୍ବକୀୟ କ୍ଷେତ୍ରକୁ ପରିବର୍ତ୍ତନ କରିପାରିବ ଏବଂ ଉତ୍ପାଦ କାର୍ଯ୍ୟଦକ୍ଷତାରେ ପରିବର୍ତ୍ତନ ଆଣିପାରିବ।


  • ପୂର୍ବବର୍ତ୍ତୀ:
  • ପରବର୍ତ୍ତୀ: